•  基于客户对高性价比非隔离电源模块的认可和市场需求,金升阳全新推出SMD封装超薄开板式非隔离DC/DC电源模块——K78-JT-500R3系列。K78-JT-500R3系列的产品尺寸为12.50 x 13.50 x 3.50mm,较K78-T-500R3系列高度低4.75mm,无需外加散热片。
    9发布时间: 2019年04月09日
  •  金升阳推出应用于医疗行业的高隔离URH-LP-20WR3系列,产品设计上符合2xMOPP EN60601第三版医疗认证及EN62368认证标准。爬电距离达到8mm,电气间隙达到8mm ,同时患者身上的漏电流最大不超过5微安,极大保障了患者的生命安全。
    312发布时间: 2019年03月22日
  •  该系列产品协助电力、工控、交通(轨道、汽车)、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接;进行了产品性能的升级,并提升了工艺制程及可靠性。加工采用全贴片工艺,客户可轻松实现自动化加工,大大降低加工成本。产品的体积L*W*H=17.00x12.14x9.45(mm),其占板面积与传统DIP封装缩小近40%,客户设计更灵活。
    1发布时间: 2019年03月20日
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